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超柔性石墨纸通过高导热性、柔韧性、轻量化、协同散热能力四大核心优势，导热系数1500w/m.k，密度1.7 g/cm³。
高导热、导电石墨纸厚度0.03mm,导热系数能达到1500w/m.k，密度1.7g/cm³为电子产品的薄型化发展提供了可能。
超薄轻量化：厚度0.05mm，导热系数1500w/m.k，密度1.5~1.8 g/cm³，较金属材料减重60%以上，显著优化设备空间与能效。
高效散热：导热系数1500w/m.k，密度1.5~1.8 g/cm³，通过横向快速导热，解决5G芯片、LED模组等高功率元件局部过热问题，提升设备稳定性与寿命。
0.1mm（毫米）厚度的石墨纸是一种高性能导热、散热材料，密度1.5-1.8g/cm³，其核心性能主要源于其独特的石墨层状结构和高度取向性。
超高热导率：导热系数达1500w/m.k，密度1.5-1.8g/cm³，横向热扩散效率远超铜、铝等金属，可快速导出设备内部热量，降低热阻。